한미반도체가 인공지능 기반 반도체 장비의 혁신을 가속화하기 위해 대규모 전담 조직을 구축했다고 18일 발표했다. 기존 소프트웨어 연구부문에서 분리한 'AI 연구본부'는 숙련된 전문가들과 새로 충원한 인재들을 포함해 150여명으로 확대 운영된다.

새롭게 출범한 연구조직은 반도체 제조장비에 머신러닝 기술을 접목해 공정 효율성과 예측 분석 역량을 극대화하는 임무를 맡는다. 스마트 자동화 시스템이 도입된 장비들은 인간의 개입 없이도 복잡한 설정 과정부터 품질 관리까지 독립적으로 처리할 수 있게 된다.

실제로 동사는 지난해 혁신적인 자동 설정 솔루션인 'FDS(FullSelf Device Setup)' 특허를 등록했다. 이 시스템은 단순히 스트립과 트레이를 장비에 삽입하는 것만으로 정렬 표시 감지부터 최종 보고서 작성까지 모든 절차를 완전히 자동화한다. 전문 기술자가 8시간 동안 수행했던 수동 작업이 불과 35분으로 단축되면서 작업 효율성이 혁신적으로 개선됐다.

또한 인공지능을 활용한 시각 검증 시스템과 편차 예측 알고리즘을 통해 장비의 정확도도 비약적으로 향상시켰다. 여기서 편차란 칩 제조 과정에서 계획된 위치와 실제 배치 간의 차이를 뜻한다.

회사는 이러한 스마트 기술의 적용 영역을 조직 전반으로 넓혀갈 방침이다. 출장 업무 리포트 정보를 학습한 AI 도우미를 개발해 장비 운용 기록 해석과 고장 원인 파악을 보조하는 시스템을 구축할 계획이다. 이를 통해 현장 전문가들의 경험과 전문 지식을 체계적으로 집적하고 빠른 판단을 지원하게 된다.

최근 동사는 개발된 FDS 기술과 시각 검사 시스템을 '마이크로 쏘 앤 비전플레이스먼트 6.0 그리핀' 모델에 성공적으로 구현했다. 현재는 차세대 고성능 메모리인 HBM4 제조용 'TC 본더 4'를 비롯한 신규 장비들에 해당 기술을 접목하는 작업을 진행 중이다. 향후 2.5D 대형 다이 TC 본더와 FC 본더 등 모든 신제품에 업그레이드된 AI 솔루션을 내장할 예정이다.

한미반도체 측은 "AI 연구본부 창설을 계기로 세계 반도체 장비 시장에서의 기술적 우위를 더욱 확고히 다져나갈 것"이라며 "꾸준한 투자와 개발 노력을 아끼지 않겠다"고 밝혔다.